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液态硅胶包胶加工工艺解决3C电子产品,智能穿戴设备,汽车接插件插头的防水难题

责任编辑:盈泰高精  发布日期:2021-06-05
文章导读

与金属嵌件和塑料复合成型的特殊能力,使液态硅胶LSR作为防水硅胶结构首选材料,完美解决3C电子产品,智能穿戴设备,汽车接插件插头的防水难题。

最近有不少的朋友询问我,液态硅胶做成的防水接口包胶有效果不,其实,关于这一点,大家可以看看SIM卡,这种卡的卡槽前端基本都会有一个小型的卡扣,而这个卡扣就是用来放置防水接口包胶的。

早期的一些防水方案都较为简单,主要是在入水口的地方,增加硅胶垫片或硅胶圈之类,装配套上去来密封防水,这是比较传统的做法,也是之前一些3C电子产品,智能穿戴设备,汽车接插件插头的普遍防水工艺,因其效果不佳,寿命不长,密封防水性能不好,遂逐渐被目前的lsr液态硅胶包胶工艺取代。

防止手机进水一直是用户的痛点,增加防水功能明显增加手机的耐用性和寿命,同时让用户扩大使用场景,目前,防水接口包胶已经成为了,防水电子产品的重中之重。

与金属嵌件和塑料复合成型的特殊能力,使液态硅胶LSR作为防水硅胶结构首选材料。LSR具有众多优势和特点,例如优异的电气绝缘性能、耐老化性能,机械强度高、弹性好、成型快速方便,反应无副产物、无毒无味,使用温度较宽,且安全卫生、产品可延伸性强等优点,可制成不同形态、不同用途的系列化、差别化产品。目前LSR的主要应用领域包括消费电子、汽车、医疗器械和医疗用品等。



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