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分享VR智能穿戴设备的屏幕、中框、后盖PC塑胶材料选择以及液态硅胶防水密封工艺先容

责任编辑:盈泰高精  发布日期:2021-11-11
文章导读

分享VR智能穿戴设备的屏幕、中框、后盖PC塑胶材料选择以及液态硅胶与PC粘接防水密封工艺先容。

设计步骤:

堆叠主板,再做ID(做结构,其实就是做产品方案)

整机组装后经历低温贮存(-40℃)、高温贮存(70℃)、高低温循环(-40℃~70℃)、高低温冲击(-40℃~70℃)、高温高湿(60℃,90%)、定向跌落(1m或1.5m高度,6面4角2个循环)及滚筒跌落(0.5m或1m跌落相应次数)后,后盖与中框仍然粘接牢固,不会发生明显起翘、分离。除此之外,有些高端机型需要达到较高的防尘防水等级,比如IP68。除了粘接可靠外,整机厂商还要求胶粘剂易返工移除。

1、屏幕,大部分用玻璃,也有高分子PC+PMMA,3D复合板材(PC+PMMA)方案代替玻璃方案

HF8075双组份丙烯酸酯胶、PUR(热熔胶一种)、3M胶

PE泡棉胶带内聚强度较低,定向跌落时容易内聚破坏,造成玻璃破碎率较高

PE泡棉双面胶带或VHB胶带都具有较好的贴服性,保证在粘接界面的密封,但前者为开孔泡棉,后者为闭孔泡棉,后者具有更好的本体密封性。两者都具有较好的缓冲性能,但前者由于内聚力较差,在跌落过程中容易分层失效。后者内聚力更好,保证在跌落过程中不会内聚破坏,并且后者在返工时可以干净移除,而前者几乎不能干净移除。

第一代技术采用常温胶水粘接。但是需要密封圈面积大才好操作,还常出现粘接不牢固,易漏水、进水。

第二代技术。目前宽度都小于1mm。就是采用自动涂胶机常温胶水都会出现溢胶等不良。硅胶粘PC胶水CL-24S-3/CL-26AB适合PC与液体硅胶一体注塑成型,成品手机后盖、壳可以实现IP68防水认证。技术总是向前发展的三代粘胶,采用PC自粘胶。CL-F6060这类自粘性液体硅橡胶材料能对奇美110、沙比特1414、拜耳2806等PC料号的塑料基材有比较好粘接性,相对硅胶PC热硫化胶水,防水效果相当。但是对比省工艺(免涂胶水),生产效率更高。

2、中框

目前中框结构一般包括两个部分,一是外部的边框,二是边框包围的内部板件。低端外部边框一般采用塑胶,比如PC+GF、PA+GF或PBT甚至PPS+GF;高端一般采用金属,可以使得机身强度和导热性能大幅提升,并且能够增加质感。而为了防止信号屏蔽问题,在外框与中框之间一般要模内注塑塑胶材料。

聚碳酸酯是线性碳酸聚酯,基团交替排列,碳酸酯基团赋予了韧性和耐用性,双酚A基团赋予高的耐热性

聚碳酸酯也存在耐应力开裂和耐药品性较差、易磨损等缺点,可以通过加入其它的树脂或者无机填充剂进行改性,从而获得十分优异的性能,如纤维增强PC,PC和ABS共混等等

3、后盖

①后盖材质多为PC,或者PC+ABS工程塑料,常见在结构设计中采用卡扣形式不需要用胶水粘接;

②随着后盖防水要求,采用液体硅胶+防水胶+PC塑料壳三层结构。CL-26AB液体硅胶粘PC热硫化胶水。

③PC自粘接。针对选择型PC料号。CL-F6040/60/80系列液体硅橡胶具有自我粘接性能,可以与PC一体成型。

原料方案举例:

1、SABIC

SABIC针对智能穿戴领域,开发有低温抗冲以及薄壁阻燃PC/ABS、高硬抗刮擦共聚PC、高模量玻纤增强共聚PC、超高抗冲击强度的PC基材LDS天线用材料等。

2、科思创

科思创的聚碳酸酯产品以其透明度、出色的韧性、刚度和耐热性的独特组合而著称,其改性聚碳酸酯产品广泛应用于智能穿戴领域中。Embr Labs推出的智能手环Embr Wave采用了抗紫外线品级模克隆? 聚碳酸酯制造LED界面。(聚碳酸酯用于可控温度体感的手环)

3、中塑新材料

中塑新材料开发有PC/PC+GF基体的LDS材料,具有无卤阻燃、机械性能优异、上镀快等特点,可用于智能手表中框。还有具有阻燃、抗冲击性优异、高熔接强度、表面效果优异的阻燃PC/ABS合金材料,广泛用于TWS耳机外壳、保护壳等部件。(阻燃PC/ABS合金用于TWS耳机)

4、金发科技

金发科技开发有低翘曲高流动PCGF材料、透明低温注塑PC材料,可用于智能手表外壳等部件,PC基体LDS材料用于智能穿戴设备天线。(智能手表材料方案

1、透明PC(面)PC+GF(底)

2、透明PA(面)PPA+GF(底)

低翘曲良外观GF +PPA材料

高透明耐溶剂PA材料

透明低温注塑PC

低翘曲高流动PC+GF

PP3630内部支架

此外还有用于TWS耳机外壳、滑盖等部件的PC/ABS合金材料以及用于AR/VR领域的具有特定红外过滤效果的PC材料。

表带方案:

TPU/氟橡胶

(环保激光打标、红外光阻隔方案选择性电镀LDS)

5、华盈新材

华盈新材开发有儿童手表表壳用PC基材LDS材料。

6、帝人集团

帝人集团的特殊聚碳酸酯树脂Panlite?具有高折射率、超低双折射、高耐热、高流动等特点,非常适合镜片的轻薄化需求,可用于VR/AR的光学部件。

7、大韩化工

大韩化工USCON?PC/ABS合金系列具有高冲击性能,优异的耐紫外线性能、阻燃性以及耐热性等特点,可用于TWS耳机。USCON?PC系列材料具有高透明及高冲击强度,耐化学性好,尺寸稳定性良好、低浮纤等特点,可用于智能穿戴领域。

8、银禧科技

银禧开发有高流动性无卤阻燃PC/ABS材料用于TWS耳机充电盒。

9、聚赛龙

聚赛龙开发有PC基材高抗冲高阻燃LDS材料,具有高流动性、高阻燃性、低温冲击、优异化镀性能、优异抗剥离强度、优异尺寸稳定性、颜色多样性等特点,广泛应用于蓝牙耳机、智能穿戴设备等。还有用于TWS耳机外壳、充电盒用材料。


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